Industri makanan dan minuman di Indonesia terus berkembang pesat, tercatat pada triwulan I tahun 2023 PDB tumbuh sebesar 5,35%. PT. Garudafood, yang merupakan perusahaan manufaktur makanan ringan memproduksi wafer stik coklat premium WCG4 sebagai produk dengan jumlah produksi tertinggi sebesar 39% dari seluruh varian produk degan besar reject 1,29% produk dari total produksi atau 31.570 kg dari 2.441.394 kg produksi. Kondisi tersebut membuat perusahaan harus mengeluarkan upaya tambahan untuk rework produk reject. Sehingga penelitian ini berfokus pada analisis faktor penyebab defect kemasan menggunakan pendekatan Six Sigma dengan metode Define, Measure, Analyze Improve and Control (DMAIC) untuk mengidentifikasi dan mengurangi faktor penyebab defect untuk meningkatkan kualitas produk serta Failure Mode Effect and Analysis (FMEA) untuk untuk menentukan prioritas penanganan akar penyebab menggunakan peringakat Risk Priority Number (RPN). Hasil penelitian menunjukkan bahwa reject dominan diakibatkan defect sealing ujung yang disebabkan oleh panas sealer dan cutter yang tidak merata, dengan nilai RPN sebesar 348 dan 250, serta defect sealing samping disebabkan oleh faktor panas sealer tidak merata, dengan nilai RPN sebesar 254. Solusi perbaikan yang diusulkan meliputi modifikasi desain alat infus untuk mengurangi remahan kulit wafer stik, perbaikan sistem cutting yang rusak, penjadwalan ulang pembersihan rutin, penghalusan permukaan cutter dengan gerinda, dan pengurangan viskositas cream untuk menghindari lengketnya wafer stik pada finger. Implementasi dari solusi-solusi ini diharapkan dapat secara signifikan mengurangi tingkat defect pada kemasan produk wafer stik, meningkatkan efisiensi proses produksi, dan mengurangi biaya produksi yang diakibatkan oleh tingginya tingkat reject. Penelitian ini memberikan kontribusi penting dalam pengembangan strategi perbaikan kualitas produk di PT.Garudafood.
Kata Kunci : Defact, Kemasan, DMAIC, FMEA, RPN , Six Sigma.