Home
Search
Katalog & Koleksi
Katalog
Informasi
Turnitin FeedBack Studio: Panduan Cepat untuk Akun Instruktur
Pemilihan Jurnal untuk Publikasi Ilmiah
Akses Eikon Refinitiv
Tata Cara Approval Laporan Magang & KP
Tata Cara Upload Laporan Magang & KP
Fitur Mobile App: Layanan Book Delivery
Peraturan Tel-U Open Library
Sumber Daya Informasi Pendukung Kegiatan Penelitian
Surat Bebas Kewajiban Perpustakaan (SBKP)
Layanan Assistive Technology
Tentang Kami
Tahun Terbit
Advanced Flip Chip Packaging
Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong
Informasi Dasar
Dilihat
50 kali
No. Katalog
16.21.1382
Klasifikasi
537.5
Jenis katalog
Buku - Elektronik (E-Book)
No. Rak
Tel-U Gedung Manterawu Lantai 5 : Rak 11b
Tel-U Purwokerto : Rak 5
Abstraksi
Subjek
Subjek utama
ELECTRONICS
Subjek tambahan
MICROELECTRONICS, CIRCUITS
Katalog
Judul
Advanced Flip Chip Packaging
ISBN
978-1-4419-5768-9
Kolasi
Bahasa
English
Sirkulasi
Harga pinjam
Rp. 0
Biaya denda
Rp. 0
Sirkulasi
Tidak
Pengarang
Nama
Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong
Jenis
Perorangan
Penyunting/
Pembimbing
Alih bahasa
Penerbit
Nama
Springer US
Kota
Tahun
2013
Koleksi
Total
1 Koleksi
Tersedia
1 Koleksi
Kompetensi
Tidak ada
Download / Flippingbook
Link file
E - Book (ebook.pdf)
diunduh 44 kali
Rekomendasi
Ulasan
Belum ada ulasan yang diberikan
anda harus sign-in untuk memberikan ulasan ke katalog ini
Kembali