Advanced Flip Chip Packaging

Ho-Ming Tong; Yi-Shao Lai; C.P. Wong

Advanced Flip Chip Packaging

Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong

Informasi Dasar

No. Katalog

16.21.1382

Klasifikasi

537.5

Jenis katalog

Buku - Elektronik (E-Book)

No. Rak

11b

Abstraksi

Subjek

Subjek utama

ELECTRONICS

Subjek tambahan

MICROELECTRONICS, CIRCUITS

Katalog

Judul

Advanced Flip Chip Packaging

ISBN

978-1-4419-5768-9

Kolasi

Bahasa

English

Sirkulasi

Harga pinjam

Rp. 0

Biaya denda

Rp. 0

Sirkulasi

Tidak

Pengarang

Nama

Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong

Jenis

Perorangan

Penyunting/
Pembimbing

Alih bahasa

Penerbit

Nama

Springer US

Kota

Tahun

2013

Koleksi

Total

1 Koleksi

Tersedia

1 Koleksi

Kompetensi

Tidak ada

Download / Flippingbook

Link file

E - Book (ebook.pdf)

diunduh 44 kali

Rekomendasi

Ulasan

Belum ada ulasan yang diberikan

anda harus sign-in untuk memberikan ulasan ke katalog ini

Kembali