SISTEM PENYEPUHAN ELEKTRODA LOGAM BERBASIS ELEKTROSPRAY
MOCHAMAD TAUFIK HIDAYAT
Informasi Umum
Kode
19.04.4546
Klasifikasi
620.11 - Engineering Materials
Jenis
Karya Ilmiah - Skripsi (S1) - Reference
Subjek
Materials Engineering
Dilihat
276 kali
Informasi Lainnya
Abstraksi
Pada penelitian ini dilakukan penyepuhan elektroda logam menggunakan sistem elektrospray dengan memvariasikan parameter fisika-kimia seperti tegangan, jarak syringe-kolektor, waktu penyepuhan, kecepatan aliran dan komposisi material. Proses penyepuhan tersebut telah berhasil melapisi permukaan logam dengan ukuran diameter sekitar 100 µm. Elektroda yang telah terlapisi kemudian diaplikasikan untuk Sel Tunam Mikroba (STM) dan dibandingkan dengan elektroda tanpa penyepuhan. Berdasarkan pengujian elektroda pada STM didapatkan hasil tegangan dan arus yang meningkat pada elektroda yang disepuh dibandingkan dengan elektroda tanpa penyepuhan. Nilai tegangan dan arus maksimal yang dapat dihasilkan adalah sebesar 1,045 V dan 0,18 mA untuk elektroda yang disepuh selama 5 menit. Nilai tegangan dan arus ini lebih besar dibandingkan dengan elektroda tanpa penyepuhan.
- TFH3D3 - FISIKA MATERIAL
- FTG3G3 - TEKNIK INSTRUMENTASI
- FTG404 - TUGAS AKHIR II
- TFI3G3 - FISIKA MATERIAL
Koleksi & Sirkulasi
Seluruh 1 koleksi sedang dipinjam
Anda harus log in untuk mengakses flippingbook
Pengarang
| Nama | MOCHAMAD TAUFIK HIDAYAT |
| Jenis | Perorangan |
| Penyunting | MEMORIA ROSI, ASEP SUHENDI |
| Penerjemah |
Penerbit
| Nama | Universitas Telkom, S1 Teknik Fisika |
| Kota | Bandung |
| Tahun | 2019 |
Sirkulasi
| Harga sewa | IDR 0,00 |
| Denda harian | IDR 0,00 |
| Jenis | Non-Sirkulasi |
