Optimasi Parameter Desain Komponen Chip Choke Coil (CCC) Menggunakan Metode Taguchi Untuk Meminimasi Terjadinya Stress Komponen Saat Proses Reflow Soldering

DIMAS FATHURRAHMAN

Informasi Umum

Kode

19.04.3935

Klasifikasi

381.45 - Products of Secondary Industries and Services

Jenis

Karya Ilmiah - Skripsi (S1) - Reference

Subjek

Industrial And Production Engineering

Dilihat

214 kali

Informasi Lainnya

Abstraksi

Tuntutan pasar terhadap produk-produk elektronik diharapkan untuk selalu meningkatkan kemampuan serta efisiensi dari komponen elektronik pembentuknya. Secara spesifik, tuntutan ini juga berlaku pada proses pengembangan komponen induktor, terutama tipe Chip Choke Coil (CCC). Kerentanan komponen elektronik terhadap perlakuan ketika proses perakitan menjadi hal yang lebih kritis dalam mempertahankan kehandalan produk tersebut. Dari sekian banyak perlakuan pada proses pertakitan, ketahanan komponen elektronik terhadap perlakuan panas ketika proses reflow soldering merupakan hal yang wajib untuk dilalui. Oleh karena itu, produsen komponen elektronik dituntut untuk selalu berlomba-lomba untuk memaksimalkan kemampuan produk komponennya dengan berbagai cara seperti penyesuaian desain komponen berdasarkan karakteristik dari profil reflow soldering. Untuk menghasilkan nilai stress yang minimum pada komponen CCC terutama pada bagian drum core, dibutuhkan parameter input yang optimum. Metode Taguchi biasanya digunakan untuk optimasi permasalahan dengan single response. Parameter desain komponen CCC yang digunakan pada proses eksperimen adalah radius dalam drum core, ketebalan top flange dan nilai CTE adhesive. Dengan menggunakan data jumlah faktor sebanyak 4 dengan masing-masing 5 level, maka dilakukan eksperimen sebanyak 25 kali. Dari pengolahan data yang telah dilakukan parameter optimal yang dihasilkan yaitu 0.5 mm untuk radius dalam drum core; 0.3 mm untuk ketebalan top flange; dan 10x10-5mm3/C untuk nilai CTE dari adhesive.

Kata kunci : chip choke coil, metode taguchi, finite element modeling, ANOVA, reflow soldering.