IMPLEMENTASI PEMBUATAN SOLDER MENGGUNAKAN OVEN
FAISAL NURUL HILAL
Informasi Umum
Kode
18.04.2479
Klasifikasi
C -
Jenis
Karya Ilmiah - Skripsi (S1) - Reference
Subjek
Electrical Engineering
Dilihat
375 kali
Informasi Lainnya
Abstraksi
ABSTRAK Teknik pemasangan komponen SMD, baik yang dipergunakan perorang atau home industri masih menggunakan perangkat manual berupa solder hot blower atau solder tangan pistol. Proses penyolderan penggunaan perangkat tersebut masih dilakukan pemasangan perkomponen. Pemasangan penyolderan manual dan perkomponen berdampak pada hasil yang kurang rapih dan waktu yang relatif lebih lama. Dari permasalahan di atas maka pada penelitian Tugas Akhir ini, dibuat perangkat solder yang dapat melakukan penyolderan secara serempak. Perangkat sistem dibuat memanfaatkan modifikasi oven listrik dengan mengganti dan meredesain seluruh rangkaian elektronik. Komponen utama sistem menggunakan mikrokontroler ATmega 328 platform Arduino, penginderaan menggunakan thermocouple dan antarmuka max 6625. Sedangkan perangkat keluaran sistem menggunakan elemen listrik dan antarmuka rele dengan temperatur pemanasan penyolderan 150°C. Hasil pengujian terhadap perangkat yang dibuat, komponen dapat terpasang baik, serempak dan rapih pada pcb. Waktu pemanasan untuk mencapai suhu 150°C diperlukan selama 480 detik. . Kata Kunci : Solder reflow, SMD, Atmega 328, Arduino, Thermocouple
- EL3223 - DESAIN ELEKTRONIKA BERBASIS PCB
- EL3113 - MIKROKONTROLER
- ELG3E3 - PERANCANGAN DAN IMPLEMENTASI PCB
Koleksi & Sirkulasi
Seluruh 1 koleksi sedang dipinjam
Anda harus log in untuk mengakses flippingbook
Pengarang
| Nama | FAISAL NURUL HILAL |
| Jenis | Perorangan |
| Penyunting | Sigit Yuwono, Rizki Ardianto Priramadhi |
| Penerjemah |
Penerbit
| Nama | Universitas Telkom |
| Kota | |
| Tahun | 2018 |
Sirkulasi
| Harga sewa | IDR 0,00 |
| Denda harian | IDR 0,00 |
| Jenis | Non-Sirkulasi |
